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  1. 新力超导磁电:全球首台3.0T/850型核磁共振分子成像超导磁体样机获得成功
  2. Autoliv联手Seeing Machines研发下一代动驾驶车辆驾驶状态监控系统
  3. 寒武纪:全球AI芯片界首个独角兽
  4. 中兴通讯携手中国移动完成业界首个5G承载网OTN低时延传输测试
  5. 亚马逊中国区率先启用全新的“无人驾驶”智能供应链系统
  6. 博通推出自己的第六代Wi-Fi芯片“Max Wi-Fi”
  7. 西门子打造接触网电气化货运线路
  8. 上海站“ADAS及智能驾驶开发测试解决方案研讨会”圆满结束
  9. 希捷云计算时代来临:剑指“大数据”
  10. 苹果公布车载蓝牙传感器专利图 完善车联技术
  11. T-Mobile全球率先推出600MHz 4G服务
  12. 英特尔研发新AI技术 通过照片构建虚构场景
  13. 艾默生携手神华国神集团 共同打造智能化电厂
  14. 中景元发布物联网云平台 助力智能物联网
  15. Qualcomm强化其人工智能领域研究地位 阐释未来愿景
  16. 清洁能源现规模 猛狮科技“再下一城”
  17. 斑马网络首推汽车无感支付 出行领域为支付宝构建生态基础
  18. 8月ADAS及智能驾驶线下研讨会北京站圆满落幕!
  19. 新型圆顶涂层用环氧UV胶
  20. 猛狮科技与南京金龙和武汉力唯签署三方战略合作协议
  21. 立高科技牵手罗克韦尔自动化 大力推进“中国制造2025”和智能制造
  22. ADI推出双平衡混频器 LTC5552
  23. Allegro MicroSystems推出新高精度霍尔效应电流传感器IC ACS720
  24. Littelfuse推出专为电动汽车车载充电应用而设计的16A SCR系列开关型晶闸管
  25. Microchip新一代在线调试器问世,拥有无与伦比的速度和灵活性
  26. 研华宣布任命三位“共治总经理” 以“共创”、“共治”策略迎向物联网共享经济时代
  27. 美超微推出嵌入式设备、智能数据中心和网络边缘市场全系列一体化解决方案
  28. GMC-I发布新漏电流传感器、电器安规测试仪配件
  29. R&S推出向量网路分析仪 简化S参数量测
  30. NI宣布其LabVIEW Communications MIMO应用程序框架增加多天线用户设备支持
  31. 格芯推出基于FX-14™ ASIC的2.5D封装解决方案
  32. Nordic发布通过蓝牙5认证的量产级协议栈及配套的SDK
  33. 奥翼电子研制出全球首款“石墨烯电子显示屏”
  34. GE整合激光和流体学专家来开发新的3D打印解决方案
  35. 中兴通讯携手四川移动为九寨沟开通大容量Pre5G基站
  36. 华为正式发布面向5G的移动承载解决方案X-Haul
  37. 联想成为中国电信物联网开放平台的首单用户
  38. 博世推出用于可穿戴设备的新型MEMS加速度传感器
  39. 8月17日恒润微课堂 | 综合电子系统柔性测试平台
  40. 京东智慧物流浪潮下的“新劳模”机器人
  41. NEC推出“AI Visual Inspection”视觉检测
  42. 保利协鑫与中环股份战略合作 促进光伏平价上网的早日实现
  43. 派克汉尼汾推出云端监测软件和SensoNODE传感器
  44. FLIR推出针对实验室环境的红外热像仪 提高电子产品测试和诊断精度
  45. Maxim面向USB Type-C设备推出灵活的Buck转换器 有效延长电池寿命
  46. Imagination与DENSO加强合作 推动车载电子处理技术发展
  47. 中兴微电子联合科大讯飞发布新一代智慧家庭终端解决方案
  48. Brady宣布为Rockwell Collins提供RFID解决方案
  49. SK电讯开发新型无线电信号中继器 扩展5G覆盖范围
  50. 航天科工研制出汞离子微波钟作为新一代的原子钟
  51. 英特尔、丰田等公司成立自动驾驶汽车“大数据”集团
  52. 杰瑞工控研发国内首套海洋平台钻井作业一体化智能系统装备
  53. 捷普集团与eyeSight合作开发新一代车载传感技术
  54. 特瑞仕半导体株式会社推出锂离子聚合物2次电池充电IC XC6808系列产品
  55. QORVO推出全新的非对称型 Doherty 放大器
  56. 卓立汉光推出新一代小型拉曼光谱仪之“百变小金刚”
  57. 成功打入国际市场 开元仪器的大咖之路
  58. IBM开发出DDL软件库 提升深度学习效率
  59. 华工激光与德国汉堡激光研究所战略合作 共同开拓全球高端船舶、航空航天市场
  60. 中兴通讯全力支持中国电信建设智慧雄安
  61. Cambium Networks推出ePMP Force 190无线宽带模块
  62. 工业大数据实时采集、存储及机器学习技术飞速发展,NI成重要推手
  63. Littelfuse推出紧凑型表面贴装聚合物汽车级静电放电抑制器
  64. 海航通信开启步入 “云通信+大数据”时代的升级之路
  65. 三星联手中国移动布局5G市场抢高端资源
  66. 收购贝加莱后,ABB正在转型布局新工业领域
  67. 北方华创与Akrion签署并购协议 中国半导体设备领军力量有哪些?
  68. Vishay推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器
  69. Qualcomm“千兆级LTE”为5G到来铺路 全网通让连接更畅通
  70. 瑞萨电子推出采用汽车级Linux软件的R-Car片上系统
  71. 百度攻占物联网城池,ABC战略全面布局
  72. 川化股份4亿元投资华鼎新动力 加快实现锂电池产业链布局
  73. 中兴通讯携新加坡电信部署2.6GHz Pre5G Massive MIMO的实验网
  74. 西门子助力成都 推进智能制造实现数字化转型
  75. 华为引领视频监控IT化新模式
  76. 高通与Win Semi就5G移动网络基础设施项目进行合作
  77. Bourns的Multifuse产品系列新增生力军--高温PPTC可复位保险丝
  78. 邀请函 | 洛阳军工电子技术研讨会
  79. 西门子推进中国过程工业数字化
  80. 中兴通讯打造“Z-one Service”服务品牌 构建云网生态圈
  81. MIT与Google预打造实时AI“修图师”
  82. Cambium Networks推出ePMP Bridge-in-a-Box无线以太网桥接器
  83. TE推出全新ChipConnect内部面板到处理器电缆组件
  84. 腾讯发布AI医学影像产品——腾讯觅影
  85. 大联大友尚集团推出LUMILEDS高亮度线性电流解决方案
  86. 兆芯联合华力 研发国内首个通用CPU的28纳米专用制造工艺平台
  87. 东方日升与中信保达成全面合作 携手构建光伏信用风险管理体系
  88. Microchip推出SAM D5x和SAM E5x单片机(MCU)系列产品
  89. 高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增两款非易失性FPGA芯片成员
  90. ROHM开发出业界最小级别双色贴片LED“SML-D22MUW”
  91. Allegro MicroSystems, LLC推出两款全新N沟道功率MOSFET驱动器IC
  92. Synopsys推出完整的DesignWare® HBM2 IP解决方案
  93. ARM抢攻英特尔独占的服务器芯片市场 人工智能战争即将开打
  94. 富士康携手罗克韦尔自动化 打造全球智能制造生态系统
  95. 安勤科技推出EMX-APLP 和 EMX-SKLUP 微型 Mini ITX 工业主板
  96. Marvell推出业界首款具有安全功能的汽车级千兆以太网交换机
  97. Molex推出单排镀金Pico-Clasp线对板连接器
  98. Maxim其MAX14827A双通道IO-Link®收发器已被Omron公司采用
  99. TI推出高度灵活的单芯片降压-升压型电池充电控制器
  100. 大联大友尚集团推出基于意法半导体LED NFC驱动器解决方案
  101. Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC
  102. Littelfuse推出肖特基势垒整流器系列
  103. Cypress EZ-BLE PRoC XR模块在贸泽开售
  104. Diodes推出的微功率电压检测器APX803L
  105. 赛普拉斯EZ-USB CX3助力Socionext推出360°全景摄像头设计解决方案
  106. 凌力尔特推出具差分VOUT远端检测的 20V、20A单片同步降压型转换器
  107. 芯片宝座被三星夺走,英特尔在物联网时代何去何从?
  108. 鼎阳科技重磅发布两款新品 开启高品质多功能波形发生器新篇章
  109. 天创与阿里云合作 推出新一代的智能管控系统
  110. 欧司朗LED大灯系统“魄晓者”正式发布
  111. 西安光机所在量子光学集成芯片方面取得重要进展
  112. 中国电信领跑全球4G物联网 用户规模达3000万
  113. 罗克韦尔自动化打造其可扩展的模块化 MES 应用
  114. 厦门智能推出6款创新产品和2项传感器核心技术
  115. 调调科技与中交地产跨界合作 打造消费级智能照明系统
  116. 欧司朗入股LeddarTech 强化在自动驾驶领域的领先地位
  117. Kensington推出 VeriMark指纹钥匙
  118. 罗德与施瓦茨发布矢量网络分析仪ZNLE 使精准S参数测量更加简单
  119. 爱德万测试推出RND440 Type 3治具装置
  120. 中国石油天然气管道局研制成功国内首台激光电弧复合焊接装备
  121. 恩智浦携手亚马逊AWS在物联网领域开展合作
  122. 新迪数字与欧特克建立战略合作 推动工业云平台的建设
  123. 汉能将推出新的分布式屋顶薄膜太阳能应用新产品
  124. 阳光照明投入3亿元建“高大上”技术研发中心
  125. SK电讯推出超小型量子随机数生成器芯片原型
  126. MCC将推出WebDAQ的首款产品-热电偶数据记录仪
  127. LG推出5款全新家用物联网传感器 完善智能家居
  128. 四川联通携手华为开通业内首个超大规模多天线FDD Massive MIMO基站
  129. 菲力尔全新手持系列热像仪,助力电气检测体验升级
  130. 贺利氏光伏与通威集团达成合作 共同致力于新一代电池技术
  131. 泰克扩大其PAM4测试解决方案产品线
  132. 从制造到定制 海尔助推中国制造业转型升级
  133. 航天科工正发展基于临近空间太阳能无人机构建空中局域网的“飞云”工程
  134. 协鑫新能源与奥瑞金集团共同构建绿色制造业
  135. 博世力士乐最新重载输送系统问世
  136. 中兴通讯无线业务持续增长:坚持投入看到回报
  137. 中国移动联合多家企业引领5G传送革命 今年将推企业标准
  138. Ruff推工业物联网应用产品设备宝,加速工厂智能化转型
  139. P23、P30将问世 但联发科仍被看衰
  140. 国产大飞机C919成功下线 — 恒润科技助推蓝天梦
  141. 汽车电子研发管理平台研讨会长春站圆满落幕!
  142. 联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块
  143. 彼格科技与世维通战略合作 为光纤陀螺领域提供更可靠核心器件
  144. 艾迈斯半导体推出首款基于XYZ三刺激的真彩传感器IC
  145. uSens凌感推出移动端Inside-out位置追踪解决方案
  146. Vishay新增10颗采用eSMP®系列MicroSMP封装的1A和2A器件
  147. Nordic推出用于mesh的nRF5软件开发套件
  148. 云宏受邀参加2017自主可控计算机大会,汇报自主可控关键技术成果
  149. uSens凌感推出基于SLAM的移动端Inside-out位置追踪技术
  150. 联发科难道想玩个“全球限量发售”?
  151. 夯实光伏业务 协鑫集成布局动力电池产业链
  152. 中兴通讯上半年营收540亿 营业利润大增564%
  153. 京东与联想达成AI战略合作:开始无人机配送
  154. 太辰光2017上半年营收2.3亿 成本管控与创新见效
  155. 200亿!国家集成电路产业投资基金出手助力中国电子
  156. 中广核新能源走俏“一带一路”:花开海外别样红
  157. 长电科技:在全球封测业竞争中胜出的四个条件
  158. 物联网将迎爆发时刻 中颖电子未来前景如何?
  159. 中兴通讯2017年上半年营收540亿元 净利润同比增长约30%
  160. 瑞芯微电子IPO未通过 三大问题被发审委询问
  161. 王传福的野“芯” 起底比亚迪芯片布局
  162. 江波龙率先发布世界上最小尺寸SSD
  163. 美高森美推出七款新器件 扩充时钟管理扇出驱动器产品系列
  164. Diodes 公司提升萧特基二极管的效能达 20%
  165. 南航首建VR联合实验室
  166. 国科微业绩大变脸 上市即预告亏损2500万元至3000万元
  167. 重组长江存储再折戟 紫光收购屡落空内部整合又失利
  168. 对抗英伟达、AMD 英特尔祭出新数据中心芯片
  169. 从单品智能到整体化发展 美的推动智慧家居应用落地
  170. 宜科对光电产品线中的OS50系列进行全面升级
  171. Spectrum仪器引领行业浪潮,旗下全线产品质保五年
  172. 是德科技推出最新版本 SystemVue 2017
  173. ViscoTec维世科推出全新preeflow eco-SPRAY精密螺杆计量喷胶机
  174. 美高森美新增四款 miClockBuffer™ 产品和三款miSmartBuffer™产品
  175. 雅特生科技115V工业设备电源符合80 PLUS电源认证的效率标准
  176. 远景能源发起全球能源物联网联盟:微软等四巨头跨界合作
  177. Teledyne e2v发布Sapphire系列2百万像素COMS图像传感器
  178. ADI推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器
  179. 北控清洁能源与天奇股份推动分布式光伏电站及燃气领域深入合作
  180. 软通动力与华为再次联手:基于物联网解决智慧环保、智慧路灯联合解决方案
  181. ST与Security Platform合作开发安全、可信、易用的物联网设备
  182. Microchip推出用于离线式照明应用的新一代连续线性LED驱动器
  183. Diodes推出SDT 萧特基二极管系列
  184. 意法半导体推出新一代Bluetooth® Low Energy 系统芯片
  185. 欧司朗计划与大陆成立合资企业 研发生产汽车照明产品
  186. 中国电信宣布新一代物联网NB-IoT在京正式商用
  187. 大联大世平联合驰晶科技推出基于众多国际大厂产品的Full-HD 3D 360°全景环视与ADAS系统解决方案
  188. 汽车电子研发管理平台研讨会重庆站圆满落幕!
  189. 微软将建立新的人工智能实验室:挑战谷歌DeepMind
  190. 华为腾讯阿里百度 打响能源互联网之战
  191. 东芝推出实现业界领先低噪音水平的新运算放大器
  192. u‑blox推出具备全球覆盖率的可配置 LTE Cat M1/NB1多模模块
  193. 凌力尔特推出单片、同步、降压型 DC/DC 转换器 LT3932
  194. 美高森美推出新的图像视频解决方案
  195. Littelfuse推出瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)产品系列
  196. 奥迪全球品牌发布会 人工智能成最大看点
  197. 研华重磅推出WISE-PaaS Marketplace
  198. 泛华测控推出电机控制器(VCU)自动测试系统
  199. Vishay推出新的高灵敏度接近和环境光传感器
  200. 爱立信推出整套物联网网络服务 加速引擎解决方案
  201. Telit推出BlueMod+S42M 配备嵌入式三轴加速度计及温湿度传感器
  202. 罗德与施瓦茨支撑中国移动完成业界首次5G毫米波器件评估测试
  203. Intersil推出业内首款专门为汽车应用而设计的全高清LCD视频处理器
  204. 北控清洁能源电力携手隆基新能源共同发展分布式市场
  205. 奔腾激光研制出国内首台万瓦级激光切割机
  206. 迈来芯推出新的LIN到LIN网关器件
  207. 中国电科14所华睿1号芯片研发工作顺利完成
  208. GTI携中国移动等多家巨头发布云化机器人白皮书
  209. 意法半导体推出两款新的USB Type-C™标准认证端口控制器芯片
  210. 阿里巴巴进军智能家居:开启群雄逐鹿时代
  211. 富士康与禾连网络携手为医院提供物联网综合解决方案
  212. 海能达“融合组网”方案将开启智能电网建设新时代
  213. Bosch德国建芯片制造厂 押注自动驾驶传感器
  214. Allegro MicroSystems推出具有先进诊断功能的双线垂直霍尔效应开关产品
  215. 大众与库卡扩大合作 研发新型机器人系统
  216. 安捷伦收购Cobalt Light Systems 进军拉曼光谱市场
  217. 英特尔推深度学习处理器 加快人工智能创新步伐
  218. NVIDIA与百度合作加速人工智能发展
  219. 华为发布“无边界计算”服务器战略及解决方案:聚焦行业数字化转型需求
  220. 海尔U-home携手中建共研智能家居建筑化应用新模式
  221. 美高森美推出新系列宽带塑封和单片微波集成电路(MMIC)器件
  222. 艾迈斯半导体推出全新磁性位置传感器产品系列
  223. TE Connectivity推出3选2卡连接器 可节省约20%的PCB空间
  224. 西门子与中国在数字化领域展开合作
  225. 阿里云发布AliGenie平台:面向四种开发者
  226. 西门子与中国航天科工携手基于工业云平台共同打造面向未来的工业生态系统
  227. 艾迈斯半导体推出用于CT扫描仪提供超低噪音、高分辨率和卓越线性的数字转换器
  228. 塞普拉斯携手艾睿电子推出全新的物联网开发平台
  229. Molex 推出新一代高性能噪声抑制片
  230. 大联大品佳推基于英飞凌TLD5190QV LED驱动器的汽车智能照明解决方案
  231. UltraSoC开发出处理器跟踪技术 支持基于开源RISC-V架构的产品
  232. C&K推出全新系列轻触开关KMR6 & KMR7
  233. Xen Project发布Xen Project Hypervisor 4.9版本
  234. 莱姆推出GO系列传感器 用于AC和DC电流的隔离测量
  235. 半导体市场风起云涌 德州仪器持续领先淡定从容
  236. 凌力尔特推出2A、42V输入同步降压型开关稳压器LT8609S
  237. Silicon Labs推出全新的高性能晶体振荡器(XO)系列产品
  238. 恩智浦推出快速扩展的32位微控制器LPC800系列
  239. 兆易创新GD32 MCU家族推出指纹识别FPR系列专用MCU
  240. 西门子与拜仁慕尼黑俱乐部建立官方合作伙伴
  241. 海信推出系列智能级交通产品 加速AI应用进程
  242. 岛津参与环保部两项X射线荧光光谱法相关标准的制定
  243. 豪威科技推出1300万像素PureCel®Plus-S叠层芯片传感器
  244. Synopsys推出适合高性能嵌入式应用使用的新处理器系列
  245. 赛普拉斯其 Traveo™汽车微控制器系列的新产品现已开始提供样品
  246. 英飞凌推出最高电流达75 A的新产品系列
  247. Hillcrest Labs推出高精度低功耗传感器FSM300
  248. ABB在中国市场发布其工业物联网平台ABB Ability
  249. 罗德与施瓦茨在世界移动大会拿出了哪些宝贝?
  250. 联发科推出MT2625 并携手中国移动打造业界最小NB-IoT模组
  251. Dürr与Kuka强强联合 共推先进的机器人系统
  252. 大唐移动智慧停车解决方案 让泊车更便捷
  253. 英飞凌展出1200V CoolSiC™ MOSFET产品系列的其他模块平台和拓扑
  254. 凌力尔特推出高效率、4MHz同步双输出降压型稳压器LTC3636和LTC3636-1
  255. Dialog推出首款基于状态机的USB电源传输接口IC -- iW656
  256. 凌华科技推出新一代的HiFi音频产品测试解决方案
  257. 是德科技推出系列测试测量解决方案 满足电池、HEV/EV和HEMS市场需求
  258. 中国联通携手华为海洋等共签南大西洋国际海底光缆建设协议
  259. 世纪鼎利收购一芯智能,加强物联网业务布局
  260. Kerlink与myDevices整合双方技术 加速物联网智能应用和服务
  261. 中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双VoLTE芯片解决方案
  262. AMD选择Mellanox以太网和InfiniBand作为互连解决方案
  263. 中兴通讯发布5G核心网白皮书 加快核心网演进和部署的技术路线
  264. ophir-spricon推出非接触式焦斑测试仪—BeamWatch
  265. NI:智能时代展望更智能的测试系统趋势
  266. 云计算进入下半场 新华三诚意满满“采金矿”
  267. Dialog推出最新电源转换器系列,进一步完善其智能手机快充解决方案
  268. 三星大规模生产新型中功率LED封装产品
  269. 牛津仪器为IsoLab实验室提供新一代的稀释制冷机
  270. 中国电信与AT&T战略合作 将在物联网平台与解决方案探索
  271. 宝马提出废旧电池处理方案 或将掀起能源革命
  272. 优必选联合腾讯发布智能家庭人形机器人Qrobot Alpha
  273. Cambium Networks推出PTP 670固定无线宽带系统
  274. 华为携手TELUS建成面向3GPP 5G全球统一标准的试验网络
  275. Vishay推出采用4端子Kelvin连接 功率等级达0.33W
  276. 阿里持续深耕量子通信技术:应用于云计算服务
  277. 中兴微电子将发布低功耗NB-IoT商用芯片RoseFinch7100
  278. 伟迪捷新推出高速 3640 CO2 激光打码系统
  279. IBM Watson携手百洋智能科技聚焦精准医疗
  280. ADI推出大功率固定比例充电泵DC/DC控制器LTC7820
  281. 国家卫星导航定位与授时产业计量测试中心推出北斗电子围栏
  282. Vishay推出采用ChipLED封装的小尺寸SMD LED
  283. Synopsys推出整套DesignWare® CCIX IP解决方案
  284. Allegro MicroSystems推出双线差分式速度和方向传感器IC ATS699
  285. Mento推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案
  286. 5G测试步入“快车道” 大唐联仪多措并举助力5G测试
  287. 研华与韩国电信签订合作备忘录 共同进军工业物联网
  288. QORVO多款射频模块被世界首款基于高通MDM9206平台的NB-IoT无线通讯模块采用
  289. Molex推出Micro-Fit TPA单排和双排插座与线缆组件
  290. 大联大诠鼎推出整合多家国际大厂产品的TYPE-C PD移动电源的方案
  291. 中电瑞华推出电池EOL综合测试系统
  292. 大唐移动与国科大战略合作 联合实验室揭牌
  293. ELMOS推出基于E523.81的新一代三相直流无刷电机控制器芯片
  294. 云宏亮相第六届国防信息化装备展, 全自主产品彰显“中国云”魅力
  295. 赛默飞推出新型单四极质谱和HPLC专用色谱柱
  296. 华为发布其支持全光交换,全网状网,单跳业务传输的网状网骨干网络解决方案
  297. 泰启力飞将与信达光电联合开发石墨烯散热器模组
  298. TE Connectivity谈从数据通信角度看万物互联
  299. 北方华创研制出两款先进设备 助力高效锂离子动力电池生产
  300. 华为成功完成中国联通NFV三层解耦测试验证
  301. 意法半导体风雨十年路 未来STM32仍是驱动力
  302. 罗克韦尔自动化推出面向机器制造商的Safety Maturity Index工具
  303. Teledyne e2v ELiiXA+线阵相机家族新增两款8K分辨率双线扫描黑白相机
  304. 东芝推出两款新IC:“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”
  305. 是德科技推出高精度压头和样品加热器 进一步增强纳米压痕仪 G200
  306. 迈来芯推出新的飞行时间(TOF)芯片组和开发套件
  307. 【6.22在线研讨会】智能制造解决方案之新能源VCU&BMS
  308. 华为推出E9000服务器 助力开源组织共同加速NFV商用
  309. SK集团抢攻半导体市场 拟垂直整合各项业务
  310. 沃特玛牵手扬子江战略合作推广新能源汽车
  311. 中科创达发布边缘计算解决方案 加速物联网设备产品化和应用的落地
  312. 航天科工发布工业互联网云平台——INDICS
  313. 华为SOC解决方案荣获业界首个5G核心网奖项
  314. R&S发布20 GHz SMA100B模拟信号发生器
  315. 接驳工业4.0时代 研华模组化智能工业平板电脑创新上市
  316. 新华三云计算战略落地路径:聚焦私有云、城市云和行业云
  317. 诺基亚推全球最快路由器 与思科争夺市场
  318. 歌尔获2017工信部智能制造综合标准化与新模式应用项目立项
  319. 华为携手北京移动发布全国首款四频三模分布式皮基站
  320. 中国联通加快数据中心建设:全网机架数量超过32万架
  321. 博众与西门子共建战略合作 积极参与推动德国工业4.0和中国制造2025落
  322. 凌力尔特推出紧凑型、低噪声降压-升压型充电泵 LTC3246
  323. 横河正式发售便携式示波记录仪DL350
  324. 中国航天科技集团十一院研制出新型彩虹太阳能无人机
  325. 沃特世与IonSense合作开发质谱检测实时分析技术
  326. 英特尔:打通5G端到端,共同加速5G时代的到来
  327. 富士通和SAP扩大全球合作伙伴关系 进一步提供使用AI和IoT技术的先进ERP解决方案
  328. 康宁推出结合多光纤和单光纤连接点的多用途平台
  329. 意法半导体与中兴通讯合作在国内推广LPWAN产业应用
  330. Anyty工业内窥镜 船舶检测专业利器
  331. 报名-基于ASPICE/CMMI的汽车电子研发管理平台研讨会
  332. 西北师大与新华三开展物联网战略合作 共建“物联网联合实验室”
  333. 安捷伦科技公司推出全新GC/Q-TOF系统
  334. 中科院电子学研究所研制出中国第一台微波光子雷达样机
  335. 远东机械挥军工业4.0已顺利打进多个国家市场
  336. 中兴通讯国内首家进行5G国家试验的26GHz高频试验和外场测试
  337. Maxim推出MAX14819双通道IO-Link主机收发器
  338. 凌力尔特推出高压非隔离式同步降压型开关稳压器控制器
  339. EPC推出30 V的增强型单片式半桥氮化镓晶体管
  340. 艾迈斯半导体推出AS7220智能照明管理器
  341. 德州仪器入局呼声高涨 高通收购恩智浦再增不确定性
  342. ABB与华自科技战略合作 提供更全面的技术支持与服务
  343. 诺基亚携中移动扩超宽带入智能家居服务
  344. 中移物联网与华为签署NB-IoT战略合作 促进蜂窝物联网模组产业生态的快速成熟
  345. 博世与TomTom合作共同研发高精度地图测绘系统
  346. 阿里云与宝信软件达成合作 助力“中国制造2025”
  347. 【6月15日在线研讨会】车用毫米波雷达的半实物仿真与性能测试
  348. E+H集团900万扩建拉曼分析器制造工厂
  349. MoCA联盟正式推出全新 MoCA Access宽带接入规范
  350. Ampleon推出多功能20W单级射频功率放大器驱动器晶体管
  351. 大联大友尚推出ST NFC阅读器芯片和超低功耗微控制器
  352. 普源精电践行工匠精神 砺出“RIGOL芯”
  353. Vicor发布最新 Cool-Power ZVS 降压稳压器
  354. TE面向中国市场发布全新连接器产品:导轨接线端子
  355. 高通发力无人机芯片和通信技术,争夺市场话语权
  356. 6月15日微课堂-以数据为中心的发布订阅网络设计方法及其应用
  357. 泰克突破创新障碍 推出基于全新平台5系列混合信号示波器
  358. Pasternack新型开关在C,X,Ku,K和Ka频带提供全部波导性能
  359. 德州仪器推出Sitara™ AMIC SoC系列 可实现成本优化的工业以太网通信
  360. 大联大诠鼎推出基于立锜技术的无线充电解决方案
  361. 安捷伦科技推出全新三重四级液相色谱质谱仪
  362. 牛津仪器推出高性能手持式XRF光谱仪 用于土壤环境监测和矿物分析
  363. 替克斯阀门牵手浙大研究院 建立阀门创新设计系统
  364. 强强联手:岛津携手赛鹭鑫公司进军中国VOCs市场
  365. 华为发布面向5G的移动承载解决方案,携手运营商共建通向5G之路
  366. 重庆电信与中兴驾图车联网项目达成战略合作
  367. 贸泽电子宣布参加2017全球智能工业创新大会暨第九届光电子中国博览会
  368. 基美电子推出用于空间应用的T583聚合物电解电容器
  369. 瑞萨电子推出支持USB PD 3.0和USB Type-C™认证1.0的单片USB Power Delivery控制器
  370. Molex推出 Brad M12 LED机床照明灯套件
  371. NI与江苏卓胜微电子宣布战略合作,助推本土射频IC量产测试
  372. ELMOS推多款传感器解决方案 适用于许多汽车和工业应用
  373. 研华再推《物联网·智慧城市创新2017案例精选集》,加速物联网落地
  374. Mentor推出各种适用于三星8LPP工艺技术的Mentor设计和验证工具及流程
  375. Qualcomm推出网状网络平台 开启家庭整体连接新时代
  376. 慧荣科技推出支持最新SD 6.0规范的SD控制器解决方案
  377. 赛普拉斯推出全新高性能802.11ac Wi-Fi无线解决方案
  378. Nordic发布多功能兼容蓝牙5“开箱即用”的低功耗蓝牙开发单板
  379. 核电产业中心联姻上海自仪公司 解决计量难题
  380. GE加码中国 首个海外智能制造技术中心启用
  381. u-blox高精度RTK GNSS模块内建于赫星电子新发表的无人机导航装置
  382. Microchip推出用于驱动液晶显示器、集成独立于内核的外设与智能模拟的全新低功耗单片机系列产品
  383. Marvell推出业界首款2.5Gbps和5Gbps八通道以太网收发器
  384. 凌力尔特推出同步降压型 DC/DC 控制器 LTC7800
  385. 赛普拉斯推出支持电力传输的全新 USB-C 控制器
  386. 是德科技推出新的宽带毫米波网络分析仪解决方案
  387. 粉体测试解决方案——欢迎在CPhI 2017到访英国富瑞曼科技
  388. 引领PXI技术20年,NI推动测试测量步入“智能时代”
  389. 航天科工全国首款“天熠”国产化自主可控安全会议系统成功上线运行
  390. Nordic发布最新nRF52系列SoC并演示蓝牙5增强距离特性
  391. Vishay发布适用于高湿度环境的新系列金属膜聚丙烯交流滤波薄膜电容器
  392. Allegro MicroSystems推出两款带模拟输出功能的全新线性霍尔效应传感器IC
  393. Microchip业界首款具有集成2D图形处理单元和高达32MB集成DDR2存储器的MCU
  394. 中电瑞华面向新能源汽车推出“双向车载电源测试系统”
  395. 【邀请函】军工电子技术研讨会
  396. 意法半导体推出采用先进的PowerFLATTM 5x6双面散热封装的MOSFET晶体管
  397. Littelfuse推出首款GEN2系列1200V碳化硅(SiC)肖特基二极管
  398. 是德科技推出业界首款 5G 协议测试解决方案
  399. 派克汉尼汾扩展其明星产品AC10紧凑型驱动器的功率范围
  400. 【6月1日在线研讨会】新能源车热管理技术
  401. 长城汽车携手瑞萨电子开发新能源汽车
  402. 中兴通讯呼吁共建全球统一5G生态系统
  403. NIWEEK2017 现场见证4大新品全球首发
  404. 北斗星通28纳米北斗多模芯片支持全球信号
  405. TI推出两款新型器件,有助于减小电机驱动应用的尺寸和重量
  406. Allegro MicroSystems推出优化且经过行业全面验证的齿轮齿传感器IC
  407. ADI推出四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器
  408. Vishay发布新的Power Metal Strip®电池分流器
  409. 福禄克推出新款便携式校准恒温槽-6109A/7109A
  410. NI推出两款新的多槽以太网机箱:cDAQ-9185和cDAQ-9189
  411. 直击PXI TAC 2017:如何应对智能时代测试挑战?
  412. 为风力发电厂提供灵活可靠的WISE远程监控无线解决方案
  413. 丰田携手多家科技公司同研发自动驾驶汽车涉及的区块链技术
  414. ADI小型隔离式栅极驱动器提供下一代电源开关技术解决方案
  415. 凌力尔特推出双平衡混频器 LTC5553 可用作上变频器或下变频器
  416. Pasternack推出六款新型自激基准振荡器
  417. 亨通与华西集团设立合资公司,携手掘金海洋产业
  418. 【6月1日恒润微课堂邀请函】发动机控制系统半实物仿真技术
  419. 霍尼韦尔发布全新颗粒传感器 实时监测有害颗粒物
  420. 七〇五所开发国内首款海洋环境大数据系统成功上线
  421. 徐工集团发力智能制造 完成制造之路转型升级跨越式发展
  422. Microchip推出支持Apple HomeKit而且经过全面认证的Wi-Fi®软件开发工具包
  423. Littelfuse推出通过UL认证的强电流表面安装式保险丝系列产品
  424. 意法半导体推出最新的MDmesh™ Dk5功率MOSFET管
  425. 西部数据推出全新一代的的汽车级存储解决方案
  426. u-blox推出SARA‑S200 用于Machine Network™的最小型模块之一
  427. Diodes推出三款闸极驱动器 简化半桥组态下两部N沟道MOSFET或两部IGBT的切换
  428. 恒润科技"基于medini的功能安全开发"研讨会圆满结束!
  429. 安森美半导体打造行业首款支持快充的智能单芯片移动电源方案
  430. u-blox 推出用于Machine Network的超小型RPMA模块
  431. 【5月25日在线研讨会】基于medini的功能安全
  432. 意法半导体推出2A - 40A 1200V碳化硅 JBS二极管全系产品
  433. Littelfuse推出可防止充电线过热的表面贴装PPTC器件
  434. 研华推出高性能紧凑型无风扇工控机 满足工厂和机械自动化领域的应用
  435. Power Integrations推出SCALE-iDriver™系列电磁隔离的单通道门极驱动IC的扩展产品
  436. 派更推出UltraCMOS® PE42562、PE42582和PE42512高掷数射频开关
  437. Pasternack推出18款最大工作频率为6GHz且电压驻波比低至1.08:1的新型连接器和转接头
  438. 大联大世平集团世平推出基于恩智浦半导体的汽车电池管理系统解决方案
  439. Comcast将推出首个有线服务提供商的SD-WAN服务
  440. 泛华测控参加AUTOTEST CHINA’2017 推出国内最高测量精度的失真度测试仪
  441. TI推毫米波单芯片互补金属氧化物半导体产品组合包括5个解决方案
  442. 施耐德向中国工业用户推出工业领域的EcoStruxure™
  443. 西门子过程控制系统--Simatic PCS 7获得世界首张产品认证证书
  444. 霍尼韦尔推出首款支持尔工业物联网可编程逻辑控制器
  445. Diodes推出低压差稳压器 AP7350 支持最高 150mA 的负载电流
  446. ADI单片升压 / SEPIC / 负输出转换器系列之首款器件LT8330
  447. Vishay推出新系列厚膜表面贴装的卷包片式电阻---RCWH
  448. Intersil推出用于应用处理器、GPU、FPGA和高性能系统电源的高度集成且可编程电源管理IC
  449. TT Electronics推出HM73E-10系列 SMT微型功率电感器
  450. 力合科技启动国家工程实验室建设 推动相关节能环保产业实现更高水平的发展
  451. 华为政务云服务的“最强音” “聚、通、享”三部曲
  452. Teledyne Tekmar推出全新一代Lotix总有机碳分析仪
  453. ABB全新中压开关系列DCGear 适用于地铁、有轨电车和轻轨领域
  454. 海润光伏布局“一带一路”:掘金印度市场
  455. 亨通助力一带一路宣布赢得3800万人民币巴西光纤订单
  456. 中国联通投身窄带物联网产业 10余城市开通NB-IOT试点
  457. 中国移动积极部署CA、3D MIMO、分布式MIMO、NB-IoT等技术
  458. 东芝推出多通道电磁阀和单极电机驱动器IC“TB67S111PG”
  459. 中兴通讯与巴基斯坦国家电视台签署数字电视领域深化合作 积极推动“一带一路”建设
  460. 中国电信与阿里巴巴签署战略协议 建立全面战略合作伙伴关系
  461. 罗德与施瓦茨提供符号率高达600 Msymbol/s 的DVB-S2 / DVB-S2X信号
  462. 酒泉润科为湖北宜城20MW项目提供逆变器
  463. 研华物联网边缘计算与平台服务伙伴高峰论坛首场会议圆满落幕
  464. 江苏南京移动加快物联网建设助力南京智慧城市发展
  465. NI推出升级版无线测试系统WTS降低测试成本
  466. 5月18日在线研讨会-ADAS测试及数据分析解决方案
  467. 亨通圆满完成5000米级深海试 “中国制造”将与国际巨头同场竞技
  468. WiTricity与通用汽车共同努力测试WiTricity Drive 11的无线充电系统
  469. Vishay推出新的IHLP® 超薄、大电流电感器---IHLP-1616BZ-51
  470. NVIDIA GPU云平台将深度学习软件与全球最快的GPU相结
  471. 是德科技N4917B扩展支持100GBASE-SR4 标准的压力眼测试方案
  472. Fluke Accelix开放式云平台 可连接维护软件、设备和关键工厂系统
  473. 中国西电研制成功1000千伏250兆伏安发电机变压器
  474. 飞利浦照明推出其第一款无线遥控开关
  475. 西门子推出全新线上协作平台 支持全球增材制造行业
  476. 汇川技术欲在工业自动化领域闯出一片天下
  477. 西门子将在成都建全球工业云研发中心
  478. WISE无线数据收集解决方案打造稳定易建置的设备监控与远程管理应用
  479. 三星发力5G网络通信技术 全球测试全面铺开
  480. 派克汉尼汾正式发布其VSO最大功率微型大流量比例阀
  481. Allegro MicroSystem推出用于直流电机脉冲宽度调制控制的全新电机驱动器IC A5950
  482. 爱立信推出一对能够处理高达40A电流并提供世界领先效率的1/8砖式DC/DC转换器模块
  483. Microchip推出SAM R30系统级封装的单芯片RF单片机产品
  484. 艾迈斯半导体推出集成的颜色传感IC 极大提升精确性
  485. 纽威阀门携手TUV 推动中国阀门产业转型升级
  486. 工业物联网巨星GE和西门子在制造行业齐头并进
  487. 微软布局人工智能,就押注在这两大杀器上了?
  488. 凌华科技发表全球首款搭载第六代Intel®Core™i7处理器的6U CompactPCI刀片服务器
  489. 中国移动积极参与“一带一路”建设 努力畅通信息丝绸之路
  490. TDK收购ICsense 进一步扩展其传感器与致动器业务
  491. 意法半导体新推出高连接性的STM32L4 物联网探索套件
  492. Diodes推出专门设计用于驱动半桥组态下的两部外接N沟道MOSFET的新产品
  493. 强强联手 戴尔EMC与微软Azure联合发布混合云平台
  494. 西门子工业信息安全运营中心启用 工业信息安全服务体系发布
  495. 恒润科技与您共贺:国产大飞机C919首飞成功!
  496. EDI CON CHINA上秀实力,NI平台化解决方案重新定义射频和微波测试
  497. 岛津光衍生检测系统让食品中“隐形杀手”无处遁形
  498. 5G标准化进程加速 高通将启动5G新空口试验及互操作性测试
  499. 30年磨一剑:住友电工五大黑科技助力FTTx规划
  500. Cadence推出业界首款独立完整的神经网络DSP
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